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高精密半導體劃片機産品
  • 高精密半自動雙刀劃片機SDS1200

高精密半自動雙刀劃片機SDS1200

型號:SDS1200

适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、 陶瓷薄板

搭載點膠閥數量:

出膠量控制方式:

輸入電源:3P,220(50~60HZ)

外形尺寸(W × D × H mm):1490×1160×1959 mm

本体重量( kg):1500

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雙主軸雙刀片同時切割,産能提升80%以上!


CCD自動定位校准
實時監測系統的氣壓、水電、電流等數值,避免主軸損傷
切割主軸:2.4 kw x 2set(Max:60,000 rpm)
切割速度:0.05~400mm/sec
重複定位精度:0.001 mm
标准搭配适用刀片2 Inch

系統組成 \ 項目

 

 

加工尺寸

mm

280×280

工作平台尺寸

mm

305x305

X

工作行程

mm

500(X1,X2)

切割速度

mm/sec

0.05 ~ 400

分辨率

mm

0.0001

Y

工作行程

mm

580

分辨率

mm

0.0001

重複定位精度

mm

0.001 / 310

Z

工作行程

mm

40  (2 Inch刀片)(Z1,Z2)

分辨率

mm

0.0001

Θ

旋轉角度

deg

360

主 軸

功率

KW

2.4 ×2 set

轉速

rpm

5,000 ~ 60,000

整机規格

供給電源

V

3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

整機功率

KW

8

氣源氣壓

MPa

0.6 ~ 0.8 MPa

空氣消耗量

L/min

250

切削水消耗量

L/min

6.5

冷卻水消耗量

L/min

2.5

外形尺寸(W×D×H

mm

1490×1160×1959

整機重量

KG

1500

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